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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

ASMPT半導(dǎo)體固晶機(jī) ASM固晶機(jī)貼片機(jī)

AD210 Plus 全自動(dòng)ASMPT固晶機(jī)系統(tǒng)(6”晶圓處理)特色 1、高焊位精度 2、基板處理能力可達(dá) 8”x8” 3、獨(dú)立控制取晶及固晶工藝 4、ozhuanli焊頭設(shè)計(jì) 5、UV快速固化系統(tǒng)(選項(xiàng))

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ASMPT半導(dǎo)體固晶機(jī) ASM固晶機(jī)貼片機(jī)


AD210 Plus 全自動(dòng)ASMPT固晶機(jī)系統(tǒng)(6”晶圓處理)特色
1、高焊位精度
2、基板處理能力可達(dá) 8”x8”
3、獨(dú)立控制取晶及固晶工藝
4、ozhuanli焊頭設(shè)計(jì)
5、UV快速固化系統(tǒng)(選項(xiàng))

尺寸寬深高：2,150 x1,400 x2,300 mm



ASMPT半導(dǎo)體固晶機(jī)

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、SPI 、西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、SMT二手貼片機(jī)租賃
AOI、真空回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件的服務(wù)和解決方案。